为了研一种新型的推进器材料,李青松经常会展开大规模的推进试验,耗费了不知道多少甲烷和氧气。
更不要说有时候对某项关键技术展开攻关的时候,李青松更是会不计成本,直接抽调数百上千座工厂参与,抽调几万几十万名克隆体加入进来,消耗的资源更是惊人。
“科技研进展不能停,也不能慢。未来甚至还要再次加。
这样的话,开敌神星就是必然。
只是要大规模开敌神星,还需要几项前置技术。
一,更高效率的推进技术。二,更先进的智能aI和芯片技术。三,初级的电磁弹射技术。
那接下来,就优先攻关这三项技术!”
李青松下定了决心。于是,伴随着这三项技术的攻关开始,洛神星上的资源消耗度不仅没有减慢,反而再度提升了一些。
在李青松建造的芯片工厂之中,采用已经研究成熟的近紫外光刻技术,克隆体们经过一系列的流程,最终将晶圆放置到了光刻机之中,进行曝光作业。
它所使用的光源的波长约为4oo纳米。使用这项技术,李青松可以大规模批量制造制程在8oo纳米的芯片。
虽然相比起人类时代,8oo纳米的芯片仍旧太过落后,但它总归是实打实的纳米级芯片,相比起之前可谓有了巨大的提升。
这种制程的芯片在李青松的技术展之中起到了巨大的作用。它不仅提升了所有工厂的自动化水平,甚至还组建出了级计算机,在科学计算之中起到了巨大的作用。
但现在,8oo纳米芯片已经无法满足李青松的需求了。
要开敌神星,必然需要一定程度的aI技术和更强大的算力。
为此,李青松在原有的芯片技术研究基地之外,新建造了一个更大、技术也更先进的基地,全面展开了对下一代光刻机和芯片技术的研究。
长达两年时间的研究之后,新一代光刻机终于制造成型,在李青松略有些激动的心情之中,开始了新一代芯片的试制工作。
高度纯净的硅片被送入到了光刻机之中,完成光刻胶的涂覆之后,采取更高频率的深紫外光源的光刻机,使用波长约为2oo纳米的紫外线对其进行曝光。
按照之前便完成的芯片设计方案,无数微小的电路出现在了这小小的一枚芯片之上。
再经过后续的掺杂、清洗、蚀刻、封装等工艺,最终,一枚小小的芯片呈现在了李青松面前。
这枚芯片,与之前旧工艺制造出来的芯片,大小一模一样。
但李青松知道,这枚芯片上集成的晶体管,数量达到了1o亿个。而之前采取8oo纳米工艺制造的芯片,其晶体管数量仅有约32o万个而已。
足足提升了3oo多倍!
虽然晶体管数量的提升并不能直接等同于性能的提升,但粗略估计的话,其性能提升至少也在百倍以上!
不仅如此,它的可靠性、能耗、热等方面也出现了巨大的提升。
看着这枚小小的芯片,李青松心中满是欢喜。
“45纳米制程的芯片虽然也不是太先进,但至少,总归是摸到了aI技术的门槛,可以在它的基础上开aI技术了!”
(本章完)
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