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小薇中文网>奋斗在九十年代孙大海 > 第253章（第1页）

接下来就是进入掩模制作工序。

掩模板就是以一块玻璃基板为载体，在其上镀上一层不透明的铬铁氧化物质，简称铬层。

然后涂上一层显影光刻胶，用直射光刻法，像放幻灯片一样，将电路图形刻画到掩模板上。

这样未被显影的光刻胶区域，可以用专门的蚀刻液腐蚀掉，再用高纯水冲洗干净加烘干后，又用另一种能蚀刻铬层的蚀刻液重新蚀刻一遍，这样就得到了想要的电路图形。

电路图形不透明，被蚀刻掉的铬层下面就是透明的玻璃基板。

整个过程，可以说非常简单，但是却要精密的光刻机，蚀刻机，以及专业的化学蚀刻液，对基础材料、光学、物理、机械有严酷的要求。

在中国，就是那块看似简单的玻璃基板都做不出来，那不是普通的玻璃，对透光度有严格的要求，要有近乎百分百的透光率，是一块纯净度很高的石英玻璃。

事实上，这种玻璃也很贵，不到一平方尺，要上万块钱。

胡伟武看到那一台台的精密设备直咽口水，他多么想公司有朝一日也有一套这样的设备啊！

但是很可惜，中国被欧美恶意封锁，有钱也买不到，全要靠自己研制，不知要到何年何月了。

有了光学掩模板，就能直接制作芯片了。

制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更复杂。

大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。

在这个过程中，因为德仪公司的035微米工艺还不太成熟，造成问题重重。

最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。

可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。

在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。

可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。

这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。

为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。

德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。

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